APP开发公司 至正股份并购 人人引线框架巨头先进封装
至正股份（603991）于10月23日晚间发布重组预案，公司拟通过紧要金钱置换、刊行股份及支付现款的神志径直及曲折获得先进封装材料国外有限公司（下称“先进封装”）99.97%股权；同期，公司拟置出公司全资子公司至正新材料100%股权，并召募配套资金。
先进封装系人人前五的半导体引线框架供应商。通过这次重组，至正股份将完善其半导体产业布局；半导体封装斥地龙头ASMPT（港股上市公司）将成为至正股份第二大鼓舞。
公告浮现，先进封装开发于2020年6月，注册地位于中国香港。现在，先进封装由ASMPT Holding（ASMPT全资子公司）握股49%，滁州智合握股38.51%，香港智信握股12.49%。
这次往来，至正股份拟通过刊行股份及支付现款的神志收购ASMPT Holding握有的先进封装49%股权。在上市公司获得先进封装适度权的同期，先进封装将支付现款回购香港智信握有的先进封装12.49%股权。
同期，至正股份拟刊行股份、支付现款等神志收购先进封装表层出资东说念主（滁州智合偏执鼓舞）握有的部均职权份额。其中，至正股份以所握至正新材料100%股权看成置出金钱，与南宁市先进半导体科技有限公司（下称“先进半导体”）握有的干系职权的等值部分进行置换；差额部分，由上市公司以刊行股份神志向先进半导体进行购买。先进半导体为至正股份本色适度东说念主王强适度的主体。
上述往来完成后，至正股份将径直和曲折握有先进封装约99.97%股权。
适度现在，与这次重组干系的审计、评估使命尚未一皆完成，先进封装等看法金钱的评估值及往来作价尚未笃定。至正股份刊行股份购买金钱的刊行价钱明确为32元/股。
先进封装前身为ASMPT的物料分部业务单元，于2020年底开发为孤独结伴公司，专科从事引线框架的假想、研发、分娩与销售。引线框架是一种进攻的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行贯穿，将芯片的里面信号引出，引线框架知道电气贯穿、机械相沿、热不休等作用，对芯片的电气特点、可靠性、散热性产生径直影响，芜俚欺诈于万般半导体家具。
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据称，先进封装聚焦高端市集，APP开发公司在高精密度和高可靠性等领域领有较强的竞争上风。适度6月末，公司已提交140项与家具和技颖慧系的专利请求，并已被授予76项专利。现在，先进封装在安徽滁州、广东深圳和马来西亚设有分娩工场。
2022年、2023年，先进封装营收分歧为31.3亿元、22.07亿元，净利润分歧为3.1亿元、2285.1万元。本年上半年，公司营收、净利润分歧为11.56亿元、3251.61万元。本年上半年，受益于行业去库存压力有所减缓，先进封装净利润呈现企稳迹象。
适度6月末，先进封装总金钱为39.61亿元，包摄于母公司鼓舞职权为29.95亿元，货币资金余额为10.23亿元。至正股份以为，先进封装财务情状追究、忖度韧性较强。
至正股份原从事线缆用高分子材料业务。自2022年起，公司开动向半导体行业转型。2024年上半年，公司半导体专用斥地业务交易收入占比超30%。通过这次重组，公司将置入半导体引线框架金钱，置出原有的线缆用高分子材料业务，将来将专注于半导体封装材料和专用斥地，“（公司将）成为A股市集在引线框架赛说念的稀缺看法”。
软件开发值得一提的是，这次重组完成后，ASMPT Holding将成为至正股份的第二大鼓舞，握股比例预测不低于20%。
贵府浮现，ASMPT Holding母公司ASMPT总部位于新加坡，是人人特出的半导体和电子制造硬件和软件责罚有筹算供应商。至正股份称，ASMPT将在公司忖度治理和策略决策等方面知道进攻作用APP开发公司，成心于公司业务转型升级和永恒发展。