三星2月发布首款36GB 12层HBM3E内存，证据业界音讯，三星已于第二季开动量产这款HBM3E居品，正供应给特定客户。 软件开发 据韩媒BusinessKorea报谈，12层HBM3E是诓骗硅穿孔（TSV）本领将DRAM内存芯片堆栈到12层，这也成为下半年AI半导体市集进犯战场。 证据最新业界音讯，三星HBM3E有望于第三季赢得认证NVIDIA出货，待有关身手完成后，将有望量产供货。倘若未通过，这些预出产的居品可能成为库存，而三星HBM考据的音讯有望在近期三星财报会议中赢得说明。 SK海力